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UVLED封装工艺并计划

文章出处:未知责任编辑:亚博App人气:发表时间:2021-02-27 11:36
UVLED封装的主要目的是确保UVLED芯片与基础电路之间正确的电气和机械互连,并保护芯片免受机械,热,湿气和其他外部影响。 在选择包装方法,材料和使用机器时,必须考虑诸如UVLED外延的外观,电气/机械特性和芯片键合精度等因素。 由于UVLED具有光学特性,因此在包装时有必要考虑并确保其光学特性能够得到满足。

UVLED封装工艺并计划


无论是垂直的UVLED还是SMD封装,都必须选择高精度的芯片键合机,因为UVLED芯片在包装中的位置是否准确会直接影响封装 整体封装器件发光效能。 如果芯片在反射杯中的位置发生偏离,光线将不会被完全反射,这将影响成品的亮度。 但是,如果固晶机具有先进的原像识别系统(PRSystem),尽管引线框架的质量较差,仍可以将其精确焊接到反射杯中的预定位置。
通常低功率UVLED设备(例如定点设备和手机键盘的照明设备)主要是带有银浆的固态晶体,但是由于银浆本身不能承受高温,因此在增加亮度的同时也会产生热量。 从而影响产品。 为了获得高质量和高功率UVLED,已经开发了一种新的芯片键合工艺。 其中一种是使用共晶焊接技术,首先将芯片焊接到散热器基板(soubmount)或散热器(heatsink),然后将带有散热基板的整个芯片焊接到封装的器件上, 从而可以提高装置的散热能力,并可以相对提高发光功率。 至于基板材料,硅(Silicon),铜(Copper)和陶瓷(Ceramic)都是常用的散热基板材料。

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